2月24日，沪硅产业发布业绩快报。据快报消息，公司2023年实现营业总收入31.9亿元，同比下降11.39%；利润总额为17,765.21万元；总资产2,907,024.75万元，同期增长14.17%。

据快报称，2023 年全球经济增速延续 2022 年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据 SEMI 统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023 年全球半导体硅片出货量相比 2022 年下降 14.3%。

快报还称，报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到 2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。

本文转载自《半导体材料行业分会》微信公众号，原文发布于2024年2月26日。

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