图1：资料来源-SEMI材料市场数据订阅(MMDS),2024年5月

SEMI指出，2023年，晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

按地区来看，中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区；中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二；韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区；2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

图2：资料来源-SEMI材料市场数据订阅(MMDS),2024年5月

此前半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计，2024年半导体湿化学品市场将增长8%，规模将达到55亿美元。

该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND层数的扩展。