最近一段时间，由于半导体器件市场低迷，晶圆厂产能过剩严重，导致扩产意愿非常弱，进而导致了上游设备市场的不景气

下图是SEMI公布的截至今年Q1的全球半导体设备市场数据（Q2到Q4的数据是我个人预测走势，仅供参考）：

由图可见，从去年开始，全球的设备市场便进入了一个下行周期。而且目前形势是依旧在低位徘徊，后续增长力度不大。

更值得注意的是：从下图的地区市场规模分布比例上看，从去年下半年开始，整个设备是靠中国大陆地区的疯狂采购量支撑着；而台湾地区和韩国的市场下降十分明显。

如果排除中国大陆的数据，则整个市场可以用惨不忍睹形容了。

很明显，大陆的巨量采购是一个短期行为。一旦这个周期过去，则整个市场面临巨大暴跌风险。

所幸，根据我个人预测，未来全球半导体器件市场应该大概率稳定向好（下图数据来自SIA+我个人预测）。所以，很可能后续台湾地区和韩国的设备采购量会有明显回暖，给予整个市场一个坚实的支撑。所以今年下半年，我还是看好设备市场略有增长的。

下面是日本经济省公布的日本本土半导体设备产值数据（截至今年4月份）。大家可以参考对比佐证一下。

1）晶圆衬底制造设备的高峰应该已经过去，后续会有较大概率回调。从数据上看，前面两年大量设备出货很可能已经导致衬底产能过剩，未来晶圆衬底行业的价格战很难避免了。

2）晶圆制造设备的谷底似乎已经形成。按照当下图形的趋势，看起来未来应该是向上走好的可能性很大。

3）封装设备的产值数据显然更加明确。从整个市场看，下游封装行业的起伏趋势是早于晶圆厂的，所以导致上游设备的产值（出货）数据走势也领先于晶圆制造设备。

封装设备产值数据已经明显向好，那么前道晶圆制造设备在未来的几个月内回暖的概率也更大了。

当下，对于半导体设备行业的人员而言，保持耐心静观其变就好。今年下半年形势应该有所好转，未来可期。

本文转载自《半导体综研》微信公众号，原文发布于2024年7月1日。

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