日本半导体制造设备出口管制落地。当地时间5月23日，日本政府正式出口管制规定，限制23种高性能半导体制造设备出口，新规将在7月23日施行。
日本此举被解读为是美国2022年颁布的“107新规”的延续。美日出口管制接连官宣，也意味着日本在半导体领域的管控将与美国保持一致步调。
虽然两大联盟国并未将中国等特定的国家和地区制定为限制对象，但实际上，美日半导体技术出口管制的法规出口后，除特定的“友好国家和地区”，其它国家和地区获得美日半导体管制产品均需要单独申请批准。事实上，大陆将很难再从两国获得限制清单中的半导体设备产品。
除了美日两国，荷兰的半导体设备管制政策也在酝酿中，综合这三大国家的半导体设备出口管制政策来看，管制清单中的半导体设备种类如何界定，对国内的半导体产业发展又有哪些影响？本文将探讨。
半导体设备管控细则
日本
日本经济产业省5月23日颁布的半导体设备出口管制细则中，加强了对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。 6大类设备包括： 1、光刻/曝光(4项):先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备 2、刻蚀(3项):包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀 3、薄膜(11项):包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备 4、热处理(1项):不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备 5、清洗(3项):铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗 6、测试(1项):极紫外掩模检测 具体来看，新增的23种管制设备中，4种关于光刻和曝光，3种关于刻蚀，11种关于成膜，1种关于热处理，3种关于半导体清洗，1种关于测试，多为设备和设备中的零部件，并设定了一定的标准。
图1：日本出口管制新增设备类型描述
从官宣的消息来看，此次公布的23个品类并未超出日本3月31日计划的制裁范围，仍围绕半导体制造中6大类、23项设备展开。
比较微妙的是，其他国家此前针对半导体设备的管制直指与先进制程制造的相关设备，但日本禁令中的并不明确指出受限设备所针对的芯片制程应用，而是使用“满足特定参数性能”含糊代替界定范围，保留了对“特定参数”的定义权。有大陆从业者表示，该管制太过于宽泛，可能涵盖了用于“车辆到洗衣机”芯片的生产——成熟制程甚至低端的芯片生产都有可能受到影响。
美国
针对半导体设备领域，美国商务部工业安全局（BIS）2022年10月7日公告了新的半导体管制项目：限制中国获取“逻辑制程14/16nm以下制程、存储器制程DRAM 18nm以下、NAND快闪存储器128层以上”生产设备。 BIS的107新规让市场明确美方进一步限制中国特定企业获取高端芯片产品渠道和制造能力，并拟对中国先进半导体行业设置阻碍的意图。
荷兰
荷兰政府在今年3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。ASML在3月8日的最新声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，管制措施将涉及最先进的深紫外（DUV）光刻设备。
资料显示，按照光源划分，市面上主流的光刻机可分为 g-line、i-line、KrF、ArF、EUV五种，其中EUV光刻机生产技术最为先进，可用于10nm以下的先进制程芯片生产，是生产5nm芯片必不可缺的设备，荷兰厂商ASML在EUV光刻机市场处于绝对垄断地；而ArF光刻机次之，可用于生产38nm-90nm制程的芯片，ArF光刻机有两种类型，分别是ArFimmersio（浸没式DUV）和ArFdry（干式DUV）。其中浸没式DUV更为先进，可生产的最小工艺节点为38nm，可能就是ASML声明中指向的“最先进的深紫外（DUV）光刻设备”，目前日本尼康在该领域有不少产品可对标ASML的产品，但生产效率上仍是ASML产品领先。
值得注意的是，自2019年以来，荷兰政府对EUV光刻机设备出口至大陆已经实施事实出口管制。而在荷兰颁布新规之前，业内有消息称，大陆厂商仍几乎可以买到其他所有型号的光刻机，包括DUV（深紫外）光刻机。
若荷兰出口管制如当前计划中实施，意味着荷兰对外出口半导体设备的限制已指向可生产38nm及38nm以下制程的芯片生产。和日本一样，荷兰并不将大陆列为特定的出口限制国，但从实际行动来看，若荷兰半导体设备限制实施，大陆必然也在受限范围。
三大半导体设备国家的管制针对的芯片生产制程有所差异：日本对芯片生产的制程指向不明，最为宽泛；而美国指向18nm以下制程芯片生产；荷兰则计划指向38nm及以下制程芯片生产。笔者猜测，这或并不能代表各国对外出口管制态度的松紧程度，而是与三个国家主营的半导体设备业务范围和优势有关，相对而言，日本的半导体设备应用较为广泛，遍布成熟制程技术，而荷兰和美国在先进制程生产设备上有更深的积累。
设备管制对大陆影响几何？
此前荷兰表示将在夏天正式宣布新的半导体设备管制。如今，日本已跟上美国的步调，业内预测，荷兰的管制或也快落实。若荷兰的管制也落实，大陆半导体产业将会受到哪些影响呢？ CINNO Research统计数据表明，2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1030亿美元，榜单中前十名均为美日荷三国企业。
图2：2022年全球半导体设备市场营收TOP10企业
具体到大陆市场，从数量来看，根据彭博资讯和大陆海关总署资料，中国台湾经济日报制图表示，大陆半导体设备有39%源自日本进口；10%源自美国进口；8%源自荷兰进口；三国的半导体设备产品占据近60%的大陆半导体设备来源。
图3：中国大陆晶片制造设备来源
从进口金额来看，联合国国际贸易中心的统计显示，2021年中国大陆半导体设备进口总额为410亿美元，日本2021年向大陆出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高；美国对大陆设备出口额为68亿美元；荷兰对大陆设备出口额为25亿美元；三国合计占比达51%。
图4：中国大陆半导体设备进口金额
尽管目前针对半导体的设备出口限制主要还是明确了针对先进制程或先进算力芯片的制造，但进口设备数量及进口金额占比均超过50%，仍旧说明了若美日荷三国同时针对半导体设备领域制定出口限令，势必会对大陆的半导体产业发展产生深远影响。
大陆半导体设备研发进展
大陆对当前的产业情形并非没有准备。作为半导体产业链的基石，近年来，海外屡屡针对大陆半导体技术发展设置障碍，国内半导体设备企业不得不加速研发进展。针对以上三国的“出口管制”所对应的半导体设备，我国企业均有布局：
图5：国内外主流半导体设备企业
不过就当前而言，国产半导体设备厂商产品主要还是在28nm及以上成熟制程节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，14nm及更先进的制程节点目前仍在突围中，暂时没有传出突破性进展。根据2021年市场销售数据显示，大陆半导体设备企业在去胶设备（国产化率大于90%）、清洗设备（大于20%）、刻蚀设备（约20%）、热处理设备（约20%）、CMP设备（18%）等领域国产率较高，在薄膜沉积设备（6%）、检测设备（2%）、涂胶显影设备（2%）、离子注入设备（2%）、光刻机（0的突破）国产率处于较低水平。 整体来看，近年来在国内需求中，国产半导体设备中标数有大幅提升，各晶圆厂为保障自身供应链安全，加快了国内外半导体设备备货步伐。东方证券在今年3月有报告指出，目前半导体设备国产化率整体在15%左右。 未来国产半导体设备怎么走，各国的出口管制细则已经指明了道路。 本文转载自《集成电路材料研究》微信公众号，原文发布于2023年5月25日。 *免责声明：本站转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请联系本站。联系电话：15195773608。
