国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。
机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。
硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆。
材料深一度
半导体硅材料是最常见的半导体材料之一。近期，从下游芯片大厂披露的年报上看也能发现行业复苏的一些迹象。
虽然市场有复苏的迹象，但是我们必要牢记只有科技创新才是打造高质量发展新动能和新机制的关键；只有科技创新才是应对、解决实现高质量发展进程中的风险和挑战、矛盾和问题的法宝。
众所周知，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等是这波复苏的主要推动力。然而，目前人工智能（AI）、高性能计算（HPC）主要所应用的芯片绝大部分为7nm及以下先进制程的。在7nm及以下先进制程大尺寸硅单晶材料方面，我国和国际一流水平相比还存在一定的差距。为避免行业已经复苏但与我们无关的尴尬局面，保障我国在人工智能领域实现高水平科技自立自强，亟需在先进制程用大尺寸硅片方面，加强科研创新，加大科技投入。
本文转载自《SEMI》微信公众号，原文发布于2023年10月31日。
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