日本本土半导体设备产值有回暖迹象（2024-01）
2024年03月25日
根据日本经济省最新数据，2024年1月，日本国内半导设备产值约14.9亿美金，同比下降7.9%，环比下降16.3%
但是从下图的整体趋势上看，数据有回暖趋势
晶圆衬底设备：
之前些文章说过，当下和后面很长一段时间内晶圆衬底市场都会处于供过于求的状态，但设备的产值已久居高不下，看来产能还会继续扩展。这意味着未来晶圆衬底的竞争还会加剧
前道晶圆制造设备：
这块似乎有触底反弹的趋势，但增长不算强烈。个人预测下半年会有更明显的上涨趋势
封装设备：
封装设备产值的提升似乎更明显一点。看来封装行业确实开始回暖了
这和前两天在Semicon China上我了解的行情也基本吻合。具体细节我后面专门写点东西和大家说说
下面是三个领域产值的3月移动平均值。整体看来，都是呈现上升趋势
如果美誉以外，今年下半年形势会有进一步好转。大家拭目以待吧
本文转载自《半导体综研》微信公众号，原文发布于2024年3月24日。
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