9月4日至9月6日，SEMICON 台湾2024国际半导体展在中国台北成功举办。展会以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、硅光子、智慧移动等产业热门议题。本届展会吸引来自全球超过8万5千名国内外业界专家莅临参观。
Betway必威东盟体育首次参展亮相SEMICON 台湾 2024展会，展示了全球首创动态薄层（Dynamic Thin Layer，“DTL”）技术和半导体湿处理设备。
参展期间，Betway必威东盟体育董事长温子瑛女士与团队骨干向业内专家介绍了动态薄层（DTL）新原理技术与Betway必威东盟体育绿色环保理念，共同探讨了芯片制造绿色未来，受到业界广泛关注。
动态薄层（DTL）晶圆表面化学处理技术和设备，具有世界首创的工艺原理和完整的自主知识产权，可应用于半导体晶圆表面刻蚀处理、晶圆表面及体内金属等超微量污染的提取和检测等领域，帮助半导体制造企业大幅度提升生产效率，确保芯片制造良率。
全自动晶圆污染提取测量设备可以全自动提取和测量晶圆表面及体内金属污染物，包括贵金属；可扩展应用于晶圆表面阴阳离子及有机污染提取和测量；可用于工艺设备金属污染在线监控，提升和确保生产良率
设备的特点：全自动完成提取及测量，能联机所有品牌的ICP-MS；自动配制扫描溶液及清洗溶液，支持中央供液系统；使用不同化学液进行分布提取；自动配置测量设备的标准溶液；支持天车自动上下晶圆。
全自动晶圆边缘腐蚀与清洗设备可去除晶圆边缘氧化层、金属层及光刻胶；可去除外延生长前晶圆背封的边缘；可用于前后道晶圆各种薄层的边缘腐蚀和清洗。
设备的特点：4腔全自动同时运行；腐蚀效果清晰、高锐度；可采用全气、气液混搭或全液的工艺配方,极低化学气液消耗；单片处理，干进干出。
全自动晶圆清洗和钝化设备可清洗去除晶圆表面的自然氧化物，生长一层洁净的氧化层；可用于外延片汞探针CV测量电阻率的晶圆表面预处理；可用于前后道晶圆表面的钝化处理。
设备的特点：表面钝化处理效果稳定，重复性好，Q-time长；处理完后的晶圆直接进行汞CV测定电阻率，无需对晶圆表面再进行“特殊”处理；可采用全气、气液搭配或全液的工艺配方，极低化学气液消耗及排放；单片处理，干进干出，一体完成。
