近日，美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度。其中，美国众议院刚刚通过《2022年美国竞争法案》，欧盟委员会也公布《芯片法案》。日本政府也为吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂，出台的扶持政策已经国会审议通过。以下为美、欧、日、韩、印等国相继出台关于支持半导体行业的激励政策：
美国提出520亿美元激励企业在美国生产芯片
2月4日，拜登政府提出已久的520亿美元的《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以被称为《芯片法案》）在众议院通过。其目的就是从政策方面促进美国半导体制造业的大规模投资，加强美国供应链。其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴，以及加强高科技产品供应链的450亿美元。
欧盟正筹备为半导体投资420亿欧元的复兴计划
据法新社布鲁塞尔2月4日报道，欧盟正筹备为半导体投资420亿欧元的复兴计划。报道称，布鲁塞尔将于当地时间2月8日公布一项计划，准许到2030年对半导体行业提供420亿欧元的公共投资，旨在使其在这一面临短缺的战略领域中的全球市场份额翻一番。
日本敲定半导体产业扶植细则
据日本《朝日新闻》2月8日报道，日本政府已经制定了扶植半导体产业的具体政策。作为新建工厂获得补贴的条件，企业被要求必须连续生产十年。在人才培养方面，日本政府还将在全国多所国立高等专科学校设置相关课程。
去年12月，日本通过了包括为新建半导体工厂提供支持等条款在内的相关法案。促使日本政府不惜通过立法也要吸引投资的半导体企业正是台积电。针对台积电与索尼集团旗下子公司在熊本县合建的工厂，日本政府将提供4000亿日元（约合220亿元人民币）的建设资金，占到总资金需求的约一半。
日本政府已经决定为国内某家工厂提供用于扩建产能、新增设备所需费用的三分之一，促进尖端半导体的生产。半导体的设计和制造需要大量专门人才。计划从2024年开始运转的台积电工厂预计将雇用1500人，人才短缺一事令人担忧。政府计划从熊本开始，陆续在福冈和鹿儿岛等九州地区6个县的高等专科学校，开设教授半导体技术的课程。
韩国准备向半导体投资474亿美元
在人才短缺和外部不确定性的情况下，韩国半导体芯片行业准备在 2022 年投资 56.7 万亿韩元（474 亿美元），以创造就业机会并加强供应链。根据韩国半导体工业协会的数据，韩国芯片供应链中约 150 家公司的数字比 2021 年国内产业的总支出 51.6 万亿韩元高出 10%。
今年的投资总额中，1.8万亿韩元将用于专注于原材料、零部件、设备和半导体后处理的中小企业。1.3万亿韩元将用于专注于芯片设计和由硅和碳化物组成的化合物半导体的中小企业。
韩国于 2021 年公布了到 2030 年投资 510 万亿韩元的计划，以确保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供应链，一年前，新规则于 1 月通过议会以保护国家产业。
印度超100亿美元吸引半导体封装测试企业前往投资
印度总理莫迪提出进一步发展本土半导体制造计划，最新将提出约102亿美元奖励经费，希望吸引全球半导体后段制造厂商封装测试企业到印度投资。
目前印度约102亿美元奖励经费在2021年12月15日获得国会通过，2022年元旦开放申请。补助企业范围除了兴建工厂约一半补助费用，还将用于构建清洁水源、充足电力、物流设备的高科技园区，提供企业进驻。借投资后段封测厂商，逐步培养人才，创建印度半导体制造与设计实力。
中国半导体产业正加速赶超
中国是目前全球最大集成电路消费市场，每年进口的集成电路价值超过3000亿美元。不过由于国内半导体行业起步较晚，很多核心技术我们都不具备，目前也只能完成一些低端芯片的自主化生产，对于中高端的芯片只能依赖于进口。
根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。与销售额同时高速增长的还有进出口芯片数量。海关统计数据显示，2020年中国进口集成电路5435亿块，进口金额3500.4亿美元，出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元。
根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是上一年16.2%的两倍多。
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