在去年下半年召开的无锡日本产业链对接合作大会上，日本东京大学教授Susumu Kohyama博士应邀做线上主题发言，介绍和分析了日本半导体产业的发展现状。日本在全球半导体产业链中的地位，与中国半导体产业发展巨大的需求，有着极高的互补性。
根据最新IC Insights的报告，日本的市场份额因为新冠疫情的影响从之前的10%下降到目前6%的份额。日本的半导体公司正在从重建的供应链中恢复，但从长期销售收入角度来讲并不乐观。
COVID-19影响了整个芯片产业链：Fab，封测、组装、以及销售。现在到处的“缺芯”现象也佐证了这一点。
新冠疫情使得供应链的问题在一夜之间暴露出来。疫情造成了全球所有行业的混乱，而这种半导体行业的供应链混乱也对其他很多行业产生了严重的影响，特别是ICT行业。
混乱首先出现在国际和国内物流的影响上，即使在拥有充足的库存的情况下，供应商也无法向自己的客户交货。
▲ Worldwide IC Company Market Share and Ranking in Japan，By location (Source: IC Insights)
数字化转型正在加速向工业界的渗透步伐。虚拟世界建设在以硬件为基础的真实世界之上，而硬件在很大程度上仍然建立在硅（半导体）的基础之上。在数字化转型中的物联网、机器人以及各类自动化装置中，模拟器件、数模混合、传感器、MEMS，以及集成组件、子系统扮演着绝对重要的角色。
Susumu Kohyama建议，最好的解决方案不一定非要使用最好的技术。退而求之是使用最为合适的中等技术，在其中许多区域里的公司可以参与其中。所有相关的参与方，应该跨境的通过虚拟以及现实的方式一同工作。
在全球半导体产业链最上游，日本有着举足轻重的地位。
在全球集成电路公司中，日本在全球的市场份额和排名不高，仅排在第五位。但与之相反的是，日本的半导体材料和设备在全球的排名很高。其中晶圆、清洗设备个测试设备占了全球60%以上。芯片制造的关键原材料光刻胶占到了惊人的84%。
材料。在半导体材料领域，日本半导体材料可以说是独步全球。在十九大类关键材料中有十四类市场份额占第一。其中大型跨国公司和细分行业领先企业有：住友化学，信越，TOK，日矿，东丽，大日本印刷DNP 等，以及MJC，多摩化学，高纯化学等。
设备。日本在半导体设备领域处于全球领先位置，其中全球十大半导体设备公司日本有四家。这四家公司是：东京电子（Tokyo Electron），爱德万（Advantest）、迪恩士和日立高新。
▲ 日本半导体材料与设备公司占全球市场比例（Source：SEMI Japan）
日本半导体设备处于全球领先位置，但也存在一些问题，第一，日本本土半导体市场上世纪90年代后期开始走下坡路，对设备需求严重下滑；第二，除了少数具有国际市场拓展能力的大公司，大多数厂商需要新兴市场的合作伙伴才能更好拓展国际市场。
中国是半导体消费大国，中国芯片市场占全球的60%（超过3000亿美元一年），然而中国芯片制造只占全球的10%左右。更上游的设备市场份额更低，中国半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于零。半导体设备、关键零部件的国产化有巨大市场空间。
中国这几年的建厂迅速释放了上游需求。随着中国半导体设备、材料市场迅猛扩大，半导体设备、材料投资约占半导体生产线投资的70%左右。
2019年全球半导体设备市场规模为598亿美元，其中中国市场规模为134.5亿美元，仅次于台湾，是全球第二大市场。
2019年，全球半导体材料市场规模约为521.1亿美元，其中中国市场材料为86.9亿美元,仅次于台湾和韩国。
中国客户对于设备、部件和材料采购的痛点清晰。他们亟需的是，稳定供货的供应商；快速的客户响应（交货、安装调试、售后服务）；产品性能稳定、可靠性高；最后是，好的性价比。
因此，中日半导体产业链的互补性极强。中国长期投资芯片制造、封装的势头强劲，日本在半导体设备、材料产品方面全球最强，中国芯片市场的巨大需求可以带动日本半导体设备和材料的发展。
在地缘政治挑战方面，中国面临着巨大的市场机会。而与大型跨国公司不同的选择是日本有许多中小型细分领域领先企业。另外，活跃的中国市场投资也可以填补日本中小公司对资金的需求。
随着模拟器件、混合信号和分立器件的技术转移和重要性增长，以及地缘政治对全球经济的影响，全球半导体产业遇到了新的挑战。
新冠疫情带来的全球供应链中断，工厂代工产能不足带来全球范围的芯片缺货。乍一看似乎这些都没有关联，但确实需要一个有效的共同的解决方案。一个可能的解决方案的关键词是：半导体、开放合作、供应链，和区域中心。
开放合作，是半导体产业发展一直遵循的模式。虽然现在地缘政治影响很大，但从长远来看，这仍将是半导体产业链发展的优选模式。
随着数字化转移，虚拟世界在硬件基础上正在引领真实世界。半导体在硬件领域分布很广，有：计算、AI、5G、Iot、云端、网络安全等等。
数字化转型是一个组织、行业或生态系统的文化、组织和运营变革，通过以阶段性和战略性的方式，将数字技术、流程和能力跨所有层面和职能进行智能整合。
▲ 2018-2019各地区半导体材料市场规模（单位：10亿美元）（Source：SEMI，SEAJ）
通用物联网设备架构也是以半导体为核心发展。物联网设备通常简单紧凑，种类繁多。半导体器件及其功能模块，包括各种模拟/混合信号，用于电源和逻辑的分立器件、以及传感器/执行器。
云端/边缘设备和物联网提供了更多的机会。例如智慧城市，可显著地改善当地生活。城市和大型企业的集中导致了许多具体问题，区域中心可以使他们有机地、公开地联系在一起，同时保持自己的文化。
创新改变了供应链。我们需要做的事是把“东方”的劣势变成“全球”的优势。西方业务的特点是：合同范围简单明了，以平台为基础；营销/销售以主动/建议为特征；且擅长国际招标。东方式的业务特点是：合同范围模棱两可、个体调整；营销/销售比较被动；擅长国内招标而不是国际运作。
Susumu Kohyama说，我们最迫切需要做的是行动，不仅仅是“链”和“半导体”。
▲ 全球半导体设备厂商前十大排名（Source：SEMI）
在考虑数字化转型时，AI，IoT，和机器人等都是关键要素。简言之，当我们思考工业界的“创新融合”时，似乎是如此重要。
在现实世界中，硬件是虚拟世界的基础，硬件的基础很大程度上依赖于半导体。例如，模拟/混合信号，传感器，MEMS和集成模块/子系统，对于物联网、机器人，以及各种自动化是绝对重要的。
这个方向最好的解决方案不需要最好的技术，但需要最合适的中间技术，许多公司和地区都可能参与其中。
工业界和学术界与地方政府、管理层、社会学家和工程师、研究人员、投资者，都应该作为一个跨学科的团队合作。
总体而言，数字化转型和信息通信技术都存在着可能损害整个社会的潜在风险。为了我们社会的健康发展，应该拒绝垄断和支配。然而，国家之间的冲突、排他性和相互不信任无助于改善局势。
相反，在可核查的信息和通信技术环境下，建立在相互信任和尊重基础上的开放和公平合作，只能推动该行业走向光明的未来。
整个世界的工业、技术、科学和现实生活都是“分形的”，分形的每一个维度都有它自己的世界和价值。
所以，让我们倾听和交谈、互动，以实现真正的相互理解，并一起向前迈进。
本文原作者 韩继国 转载自《智慧产品圈》微信公众号，原文发表于2021年4月7日。
