硅晶圆大厂环球晶今日召开法说，对于近期晶圆代工厂面临库存修正，董事长徐秀兰表示，虽然 6 英寸客户库存调整压力较大，但 8 英寸、12 英寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水平。
近期晶圆代工厂坦言，市场正面临库存修正，对此，徐秀兰表示，环球晶存货仍维持 70 亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。
徐秀兰举例，手机芯片客户面临较多存货调整压力，但许多高效运算芯片客户，并未发生订单延迟现象；不同尺寸间库存修正也不同，6 英寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动，8 英寸、12 英寸目前没有太大疑虑、需求健康，12 英寸还是供不应求，长约如预期生产，只是客户进行产品组合调整。
环球晶发言人陈伟文也强调，去年所签订的长约不只包括今、明两年，甚至涵盖未来 8 年、10 年，目前长约并未出现松动或违约现象，价格与量也没有调整，并持续与客户议定新长约中。
徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期成长没有悬念，终端产品如 5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。
对于未来半导体前景，徐秀兰提出三大策略思考，第一，半导体将于 2030 年成为兆元产业，产值从 5000 亿美元到 1 兆美元只有十年时间，短短十年将呈现指数型成长。
第二，12 英寸先进硅晶圆需求强劲，成长动能最大，包括无线通讯、车用半导体、高效能运算和物联网对 12 英寸先进硅晶圆有稳定需求，使 2022 年至 2026 年间出货量将不断攀升，且至 2030 年，制程将推进至 1.4 奈米，每平方毫米硅晶圆面积上晶体管密度将突破 10 亿个，摩尔定律将永无止境。
第三，疫情前，半导体设备交货期约为 3-6 个月，2020 年后延长至 12-18 个月，且因俄乌战争、材料短缺等因素影响，半导体交货期已持续拉长至 18-30 个月。随着晶圆代工厂放缓扩产进程，将消除 2023 年恐供过于求隐忧。
本文转载自《半导体芯闻》微信公众号，原文发布于2022年7月21日。
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