2022中国电子材料创新发展（太原）大会，烁科晶体自主研发8英寸碳化硅单晶、衬底首展亮相
2022年07月25日
7月14日至15日，2022中国电子材料创新发展（太原）大会在山西省太原市顺利召开。本届大会以“聚焦新材料产业，引领高质量发展”为主题，旨在提供产学研高质量交流平台，推动国内电子新材料学术研究、技术进步和产业发展，并向业界展示了山西省发展新材料产业的目标、路径和措施，助力山西省电子新材料产业集群发展。来自400多家单位的近800名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨电子材料的未来发展之路。
中电科半导体材料有限公司展位
作为本次大会的组织单位之一，中电科半导体材料有限公司山西烁科晶体有限公司精心筹办了此次大会，其自主研发生产的8英寸导电型/高纯半绝缘型碳化硅单晶、衬底在会议中举办新品发布并首次展出亮相，赢得在场广泛关注，展位前嘉宾频频驻足。
2021年8月，山西烁科晶体有限公司成功研制出8英寸导电型碳化硅晶体，解决了大尺寸单晶制备的重要难题。2022年1月，公司再次取得重大突破，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向国产8英寸N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步。一直以来，公司团队持续立足行业前沿，坚持技术优先战略，加大科技创新投入，努力推动材料领域重大突破。
此次参会，是烁科晶体8英寸导电型/高纯半绝缘型碳化硅单晶、衬底的首次展出，初次亮相即获得业界的广泛关注及认可。今后，烁科晶体将继续加大技术投入，自主创新，向成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商的目标不断迈进。
本文转载自《半导体材料行业分会》微信公众号，原文发布于2022年7月22日。
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