最近咨询机构SEMI发布对全球200mm、300mm晶圆市场的最新报告。预计从2021-2025年，全球半导体制造商的200mm晶圆厂产能将迎来20%的增长。与此同时，随着晶圆月产达到700万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来13条新增的200mm晶圆生产线。报告指出，汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富基电子、英飞凌科技、安世半导体、意法半导体在内的芯片制造商，均已宣布投建 200mm 新晶圆厂、以满足不断增长的市场需求。从区域来看，中国将在200mm晶圆产能扩张方面引领全球，预计到2025年增长66%。其次是东南亚(35%)、美洲(11%)、欧洲和中东(8%)、以及韩国(2%)。
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高。报告显示，目前 SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂(或计划从2022-2025年投建的主要新增生产线)。从区域来看，中国大陆预计可将300mm前端晶圆厂的全球产能份额，从2021年的19%增至2025年的23%，达到230万wm。通过保持这一趋势，中国300mm晶圆厂产能正接近业内领先的韩国(目前位居第二)，且明年有望超过中国台湾地区。
报告还预估了依产品类型划分的300mm晶圆厂预计产能增长率。推测从2021到2025年，功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率39%)，然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)。
本文转载自《集成电路行业简讯》第348期，原文发布于2022年10月26日。
*免责声明：本站转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请联系本站。联系电话：15195773608。
