德国芯片硅片供应商Siltronic周四表示，尽管其警告终端市场放缓可能会对 2023 年的业绩造成压力，但对其晶圆的需求仍然强劲。
自 2022 年底以来，全球科技行业一直在与需求的急剧和突然下滑作斗争，因为公司削减了对科技产品和服务的支出，而消费者在通胀飙升的情况下减少了对可自由支配商品的支出。
这家总部位于慕尼黑的半导体行业硅晶圆供应商表示，今年迄今为止对其产品的需求仍然很高，但补充说其部分客户预计 2023 年上半年的订单将减少。
硅晶圆是半导体的重要组成部分，是智能手机、电脑、电动汽车和风力涡轮机等产品中使用的电子芯片的基础。
作为世创电子最大客户之一的德国芯片制造商英飞凌周四表示，第一季度智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。
Siltronic 的客户还包括英特尔、台积电和三星，报告年销售额增长 28% 至创纪录的 18 亿欧元（20 亿美元），推动受价格上涨和强势美元的影响。
该集团没有提供 2023 年的详细财务目标，还表示预计今年高通胀将继续推高单位成本。
财报发布后，其股价在法兰克福早盘交易中上涨 3%。
硅片，快顶不住了？
面对景气寒冬，SK海力士坚守今年资本支出减半计画，加上全球各大记忆体厂除了三星之外都在减产，业界预期势必衝击对半导体硅晶圆需求，牵动台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。
法人指出，不仅记忆体芯片厂大举减产并缩减资本支出，晶圆代工厂也因产业库存调整、客户拉货动能锐减，导致产能利用率节节下滑，从先前全面满载盛况，衰退至五至七成左右，部分产品线产能利用率甚至更糟。
晶圆代工厂和记忆体制造商是硅晶圆厂最大订单来源，如今客户纷纷砍资本支出、产能利用率节节败退，硅晶圆厂面临夹击，出货量势必同步锐减。
环球晶董座徐秀兰先前坦言，确实听到愈来愈多客户在尊重合约前提下，希望小部分拿货时程可稍微弹性调整，正持续沟通中。
业界预期，环球晶上半年营运可能受到上述客户部分拿货弹性调整影响，尤其第2季，全年呈现“先低后高”态势。徐秀兰强调，由于该公司长约比重很高，上半年调整幅度估计比长约比重较低业者少。
硅晶圆相关业者估计，硅晶圆厂今年上半年营运确实有些辛苦，但若下半年景气逐渐回复，全年拉货量大致可维持不变，对硅晶圆厂业绩影响只是在各季间递延。
硅晶圆2023 年出货成长恐放缓，2024 年可望反弹创高
全球半导体硅晶圆去年出货面积可望逼近147 亿平方英吋，将创新高。国际半导体产业协会预期，2023 年硅晶圆出货成长恐将放缓，不过，2024 年将可反弹，出货创新高。
国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋，将较2021年增加4.8%，并创新高。
SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。
受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智慧手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年晶圆代工业产值将负成长。
SEMI预期，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英吋规模。
本文转载自《半导体芯闻》，原文发布于2023年2月2日。
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