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Siltronic :硅片需求依然强劲
2023年02月03日

德国芯片硅片供应商Siltronic周四表示,尽管其警告终端市场放缓可能会对 2023 年的业绩造成压力,但对其晶圆的需求仍然强劲。


自 2022 年底以来,全球科技行业一直在与需求的急剧和突然下滑作斗争,因为公司削减了对科技产品和服务的支出,而消费者在通胀飙升的情况下减少了对可自由支配商品的支出。


这家总部位于慕尼黑的半导体行业硅晶圆供应商表示,今年迄今为止对其产品的需求仍然很高,但补充说其部分客户预计 2023 年上半年的订单将减少。


硅晶圆是半导体的重要组成部分,是智能手机、电脑、电动汽车和风力涡轮机等产品中使用的电子芯片的基础。


作为世创电子最大客户之一的德国芯片制造商英飞凌周四表示,第一季度智能手机、个人电脑和数据中心等领域的需求明显疲软。


Siltronic 的客户还包括英特尔、台积电和三星,报告年销售额增长 28% 至创纪录的 18 亿欧元(20 亿美元),推动受价格上涨和强势美元的影响。


该集团没有提供 2023 年的详细财务目标,还表示预计今年高通胀将继续推高单位成本。


财报发布后,其股价在法兰克福早盘交易中上涨 3%。

 

硅片,快顶不住了?


 

面对景气寒冬,SK海力士坚守今年资本支出减半计画,加上全球各大记忆体厂除了三星之外都在减产,业界预期势必衝击对半导体硅晶圆需求,牵动台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。


法人指出,不仅记忆体芯片厂大举减产并缩减资本支出,晶圆代工厂也因产业库存调整、客户拉货动能锐减,导致产能利用率节节下滑,从先前全面满载盛况,衰退至五至七成左右,部分产品线产能利用率甚至更糟。


晶圆代工厂和记忆体制造商是硅晶圆厂最大订单来源,如今客户纷纷砍资本支出、产能利用率节节败退,硅晶圆厂面临夹击,出货量势必同步锐减。


环球晶董座徐秀兰先前坦言,确实听到愈来愈多客户在尊重合约前提下,希望小部分拿货时程可稍微弹性调整,正持续沟通中。


业界预期,环球晶上半年营运可能受到上述客户部分拿货弹性调整影响,尤其第2季,全年呈现“先低后高”态势。徐秀兰强调,由于该公司长约比重很高,上半年调整幅度估计比长约比重较低业者少。


硅晶圆相关业者估计,硅晶圆厂今年上半年营运确实有些辛苦,但若下半年景气逐渐回复,全年拉货量大致可维持不变,对硅晶圆厂业绩影响只是在各季间递延。


硅晶圆2023 年出货成长恐放缓,2024 年可望反弹创高


全球半导体硅晶圆去年出货面积可望逼近147 亿平方英吋,将创新高。国际半导体产业协会预期,2023 年硅晶圆出货成长恐将放缓,不过,2024 年将可反弹,出货创新高。


国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋,将较2021年增加4.8%,并创新高。


SEMI预期,由于总体经济条件充满挑战,2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓,约146亿平方英吋,较今年略减0.6%。


受通膨、升息等因素影响,个人电脑及智慧手机等市场需求疲软,产业链库存问题严重,台积电预期,明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期,明年晶圆代工业产值将负成长。


SEMI预期,在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下,随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹,2024年可望增加6.5%,达155.55亿平方英吋,2025年再增加6%,进一步达164.9亿平方英吋规模。


本文转载自《半导体芯闻》,原文发布于2023年2月2日。


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