8月9日—11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办。大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。三天会期内，将举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动。
8月9日上午，大会开幕式隆重举行。
江苏省人民政府副省长胡广杰、无锡市人民政府市长赵建军出席活动并致辞。
省工业和信息化厅厅长朱爱勋、省发展改革委副主任高清、省科技厅副厅长倪菡忆、省工业和信息化厅副厅长池宇、省地方金融监管局，副局长邱志强、中国证券监督管理委员会江苏监管局副局长涂储斌以及无锡市领导高飞、周常青、周文栋出席开幕式。
诺贝尔奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁、中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、中国工程院院士、江南大学校长陈卫莅临活动。
长江存储执行董事长兼CEO陈南翔、高通公司全球副总裁钱堃、SK海力士半导体（中国）有限公司中国区总裁郑银泰、中国科学院微系统所所长谢晓明、中国电科集团科技部副主任万涛、中国电科电子装备集团董事长景璀、中电科半导体材料有限公司董事长铁斌、江苏省集成电路强链专班首席专家于燮康、北方华创董事长赵晋荣、新潮集团董事长王新潮、比亚迪集团副总裁、比亚迪半导体董事长陈刚等企业界人士也出席了开幕式。
集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是实现经济社会高质量发展的引擎。江苏省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑。
胡广杰对大会的召开表示祝贺。他指出，近年来，江苏深入贯彻落实习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动制造业高质量发展注入了强劲动能。
当前，江苏正紧紧围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和全国重要的产业科技创新高地目标，聚焦集成电路产业链体系核心枢纽和制高点，突出市场导向和应用牵引，加强科技创新和产业创新对接，加大关键核心技术攻关，不断提高科技成果转化和产业化水平；落实国家重大生产力布局规划，提升关键材料和装备供给能力，持续增强集成电路产业集群核心竞争力；强化企业科技创新主体地位，推进以企业为主导的产学研深度融合，培育一批生态主导型链主企业和专精特新中小企业；强化芯机联动、软硬结合，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，营造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑，为奋力推进中国式现代化江苏新实践、谱写“强富美高”新江苏现代化建设新篇章提供坚实的制造业保障。
赵建军对各界给予无锡发展的大力支持表示感谢。他说，无锡将深入贯彻落实习近平总书记对江苏提出的“四个走在前”“四个新”重大要求，按照省委、省政府部署，进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。
赵建军表示，产业发展从来是“越是困难越向前”，我们将坚定信心破风浪，敢干敢拼、稳扎稳打、善作善成，全力跨越周期、战胜困难、升华蝶变:产业发展从来是“不我们将静心潜心练内功，聚焦核心链条、关键技术、问题短板，一项一务虚功硬碰硬”项抓攻坚、抓突破;产业发展从来是“众人拾柴火焰高”让我们携手同心谋发展，共同加码无锡、加持无锡，共享机遇、并肩前行。无锡将秉持“无难事、悉心办”理念，为企业发展、人才集聚、产业壮大提供最优服务，让充满“温情与水”的无锡成就集成电路产业的“诗和远方”"让我们一道，集聚智慧，成就共识，电’定胜势，路远必至!“
工业和信息化部电子司副司长杨旭东表示工信部将坚持应用牵引，以满足产业实际需求为目标，通过技术创新带动产业链各环节协同发展；坚持市场导向，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，不断优化产业布局，激发市场主体活力；坚持开放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体。
作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡深入实施产业强市主导战略，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响产业“最强音”。开幕式上，由许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明五位院士和张素心、许志翰、郑力、赵晋荣、傅志伟五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。
支撑集成电路产业高质量发展，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室揭牌，一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元。
在大会发言环节，许居衍、康斯坦丁、陈左宁、中国电科集团首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃等专家学者、国内外头部企业负责人围绕产业前沿和行业动态发表了主旨演讲。
据了解，2023集成电路（无锡）创新发展大会以“一会一展”为主体，充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色。同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链，既有北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文电子、Betway必威东盟体育电子、先导智能等无锡本地优势企业。展览期间在场馆内同步举办峰会及专题论坛， 包括对接、发布、洽谈等活动，为参展企业提供增值服务。
10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。
此外，半导体设备展会开设了企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，重点展示薄膜生长设备、等离子刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备、封装设备等专用设备，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
本文转载自《集成电路创新发展大会》微信公众号，原文发布于2023年8月9日。
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