10月16-18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会在素有“九达天衢”、“神京门户”之称的山东德州圆满召开。来自我国半导体材料及上下游相关领域的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英相聚在金秋十月，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题。本届论坛以“协同创新 共谋发展”为主题，围绕半导体材料行业国内外双循环构建、供需错配以及行业周期性变化等业内焦点，旨在提供半导体材料领域高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。
2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会现场盛况
2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会是由山东省工业和信息化厅，中共德州市委、德州市人民政府以及中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，由德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。中国电子系统工程第四建设有限公司、杭州光研科技有限公司、上海东洋炭素有限公司、赛迈科先进材料股份有限公司是本届峰会的协办单位。
出席本届峰会的领导、嘉宾主要有山东省副省长周立伟，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国工程院院士、中国有研科技集团首席科学家黄小卫，中国有研科技集团董事长赵晓晨先生，国务院国资委专项办副主任，中国电子科技集团有限公司总监、科技部主任左雷，省政府副秘书长王健，省工信厅党组成员、副厅长安文建，中国有研科技集团党委副书记王兴权，省商务厅二级巡视员夏炳军同志，高技术研究发展中心技术总师史冬梅，国家工信部原材料司建材处副处长张绪武，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电科产业基础研究院副院长、46所副所长张力江，中国有研科技集团党委委员、副总经理周旗钢，中电科半导体材料有限公司总经理孙鉴英，中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉，中国电科46所首席科学家赖占平，中国电科装备子集团首席科学家王志越，中芯国际北方集成电路技术创新中心总经理康劲，北京燕东微电子有限公司总经理淮永进，杭州士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏，有研半导体材料有限公司总经理张果虎，先导科技集团副总裁苏小平，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理郭建岳，浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟。德州方面出席的领导有市委书记，市人大常委会党组书记、主任田卫东，市委常委、秘书长赵学坤，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青，副市长陈晓强等。出席今天活动的还有国家部委、省直部门的有关领导，行业协会、高校院所专家，重点签约项目代表，全国各地的企业家和新闻媒体朋友们。
峰会开幕式由德州市委副书记、市长朱开国主持。德州市委书记、市人大常委会党组书记、主任田卫东，山东省副省长周立伟，中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健，国务院国资委专项办副主任、中国电子科技集团有限公司总监、科技部主任左雷，高技术研究发展中心技术总师史冬梅，中国工程院院士、中国有研科技集团首席科学家黄小卫，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国有研科技集团有限公司党委委员、副总经理周旗钢先后在峰会开幕式上致辞。同时，德州市副市长陈晓强做了德州半导体产业情况方面的推介报告。
德州市委副书记、市长朱开国主持开幕式
德州市委副书记、市长朱开国主持开幕式
山东省副省长、省政府党组成员周立伟致辞
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致辞
国务院国资委专项办副主任，中国电子科技集团有限公司总监、科技部主任左雷致辞
峰会开幕式中间还举办了中国集成电路关键材料基地（德州）揭牌仪式，德州市半导体行业协会揭牌，颁发会长证书仪式，德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式等各项丰富活动。
中国集成电路关键材料基地（德州）揭牌仪式
德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式
闭幕式之后，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，SEMI China 国家半导体产业协会高级总监冯莉，北方集成电路创新中心总经理康劲，杭州士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏，有研半导体材料有限公司总经理张果虎，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，中国电子系统工程第四建设有限公司电子事业部副总经理张万华，赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理吴厚政，西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁、首席技术官兰洵，上海东洋炭素有限公司常务副总经理王年刊，杭州光研科技有限公司总经理陈海龙，北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜，中国科学院物理研究所研究员李辉，中环领先半导体材料有限公司营销中心应用总监王峰，上海新微半导体有限公司总经理王庆宇，华南理工大学教授李善杰，同济大学教授徐军，浙江晶盛机电股份有限公司运营副总裁石刚，中国电科46所副总工程师郝建民等共近二十位国内外半导体材料及相关领域知名专家、教授在峰会上做了精彩的主题报告。报告内容涉及了半导体硅材料、碳化硅材料、氧化镓材料等诸多领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热点。
中国科学院院士杨德仁等嘉宾致精彩报告
本届论坛还为半导体材料产业链打造了优秀的展示平台，共有近50家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。展位现场人流如潮，热闹非凡。
峰会展览现场
2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会闭幕式由中国电子材料行业协会秘书长林健主持。德州天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山与中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋在闭幕式上致辞。下一届承办地代表徐州经济技术开发区党工委委员刘岗做了推介宣讲。最后在欢快祥和的音乐背景中，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会落下帷幕。
中国电子材料行业协会秘书长林健主持闭幕式
德州天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山致闭幕辞
中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋致闭幕辞
徐州经济技术开发区党工委委员刘岗做宣传报告
本届论坛的顺利举办还得到了中国有色金属学会半导体材料学委会、集成电路关键材料国家工程研究中心、北京特思迪半导体设备有限公司、丹东辽东射线仪器有限公司、苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司、杭州谱育科技发展有限公司、北京广信国能科技有限公司、北京汇德信科技有限公司、上海矽卿&沉积半导体、江苏山水半导体科技有限公司、博力思(天津)电子科技有限公司、声达半导体设备(江苏)有限公司、宁波弘信新材料科技有限公司、无锡连强智能装备有限公司、内蒙古京航特碳科技有限公司、鸿阳科技有限公司、郑州超微磨料磨具有限公司、河北晶碳科技有限公司、联盛半导体科技(无锡）有限公司、芯岛新材料（浙江）有限公司、宁津县晶晶电子科技有限公司 、浙江星辉新材料科技有限公司、安徽祥泰芯材料科技有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司、郑州三祥科技有限公司、西安贝诺茵电子科技有限公司、北京三禾泰达技术有限公司、洛阳正奇机械有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、明德贸易株式会社、上海华颂实业有限公司、无锡成旸科技股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、杭州幄肯新材料科技有限公司、天津市裕丰碳素股份有限公司、北京清质分析技术有限公司、青岛高测科技股份有限公司 、吉永商事株式会社、德州学院、弗莱贝格仪器（上海）有限公司、丹东奥龙射线仪器集团有限公司、堀场（中国）贸易有限公司、浙江思纬新材料科技有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、宁波赢晟新材料有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、苏州八匹马超导科技有限公司、岩木科技发展（德州）有限公司、山东山鲁重工科技有限公司等单位的大力支持。
本文转载自《半导体材料行业分会》微信公众号，原文发布于2023年10月17日。
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