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我国集成电路成熟工艺产能开始释放
2024年05月13日

在当今半导体产业中,28纳米工艺(28nm)是一道分界线,将芯片分为两个主要类别:成熟工艺和先进工艺。这个分界线不仅仅是一种技术规格的划分,更代表了半导体产业中的不同发展阶段,它承载着巨大的产业和市场影响。全球28nm以下的先进工艺已经占据了总产能的30%以上,其中成熟工艺(28nm及以上)占比超过了70%。

目前除了TSMC、三星之外,其它所有的Foundry均是集中在成熟制程上,导致成熟制程竞争非常大,大家疯狂内卷。

别小看了成熟工艺,手机、电脑、人工智能等需要先进工艺,但在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。

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在成熟制程上,我国最牛的芯片代工厂中芯国际已经成为继TSMC全球第二大Foundry。中芯官方表态称,公司工厂40nm和28nm产能利用率已经回到100%,可见成熟工艺的多抢手。

据统计,2024年一季度,我国集成电路产量为980亿块,增长40.9%。出口集成电路624亿块,增长3%。另据海关总署数据,今年前4个月,我国集成电路出口3552.4亿元,增长23.5%。可以看出,我国集成电路出口的价格有所提高。

要了解全球成熟芯片产能中中国的地位,我们需要将焦点放在中国台湾和中国大陆两地。2023年第三季度的数据显示,中国台湾在成熟芯片产能中占据了49%的市场份额,几乎占据了一半的份额,而中国大陆也表现出色,占据了29%的市场份额。这两个地区合计占据了市场份额的78%左右,可谓是成熟芯片产能的主要推动者。

然而,对于未来的展望,中国大陆将继续崭露头角。根据预测,到2027年,中国大陆的市场份额将从29%增加到33%,而中国台湾将略微下降至42%。这意味着中国大陆将继续增强其在全球成熟芯片产能中的地位,逐渐缩小与中国台湾的差距。

本文转载自《 宽禁带WBG》微信公众号,原文发布于2024年5月13日。


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