郑州合晶：12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到2026年
2024年06月18日
6月12日，河南郑州航空港区官微发文称，上海合晶全资子公司郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”），已实现高纯度单晶硅的量产，代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。
河南郑州航空港发布消息显示，郑州合晶相关负责人表示，该公司生产的产品已得到台积电、中芯国际、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐，改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况，并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。目前，公司正积极推进12英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到2026年。
据介绍，郑州合晶通过自主研发，已成功生产出了12英寸大硅片，不仅大幅拓展了应用领域，更将产品推向了高端市场，如手机、计算机、通信等领域。该公司全年24小时不停工，年产能将达到180万片。
本文转载自《集成电路材料研究》微信公众号，原文发布于2024年6月14日。
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