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减薄后的晶圆可以使芯片体积更小，可以适应更薄的封装设计。更小的体积在智能手机、平板电脑、智能手表等设备中可以减少整体厚度和重量。减薄后的晶圆具有更短的热扩散路径和较高的表面积与体积比，有助于将芯片运行时产生的热量更快，更有效地传递出去。如果芯片太厚，热量在传递过程中会在芯片内部积聚，导致局部过热，影响器件性能。在3D IC先进封装中，可以在有限的空间内通过垂直堆叠更多层次的减薄芯片，从而实现更高的功能密度。