1.1 设备用途
本设备用于常温下晶圆表面钝化。
1.2 工作原理
基于创新的动态薄层晶圆表面化学处理技术，其工作原理是把半导体晶圆放置在一个封闭的超微型化学反应腔室内，通过对腔室结构的设计和精密加工，使进入腔室内的化学气体和液体在晶圆表面形成一层化学流体薄层，与晶圆表面发生化学和物理反应，达到对晶圆表面钝化效果。
1.3设备特点
①用于外延片C-V汞探针测量前处理
②可单面处理，保留背封
③干进干出，钝化干燥一体完成
④重复稳定性好，Q-time 长
⑤节省60%以上工艺时间
⑥节省80%以上化学用品
⑦可选择各种钝化配方
⑧杜绝人员接触化学品的危险
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